XC7K325T-2FFG900I赛灵思/XILINX现场可编程门阵列FPGA芯片：

特点

高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。

高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。

赛灵思/XILINX常用型号：

XCKU115-2FLVA1517I、XCZU19EG-2FFVC1760I、XCVU440-2FLGA2892I、XCVU9P-2FLGA2104I、XCVU13P-FHGB2104I、XCKU085-2FLVA1517I、XCZU15EG-2FFVB1156I、XCZU19EG-3FFVC1760E、XC7VX690T-2FFG1927I、XCVU9P-2FLGB2104I、XCZU49DR-2FFVF1760I、XCVU37P-2FSVH2892E、XC7Z045-2FBG676I、XC7K410T-2FBG676I、XC7VX690T-3FFG1158E、XCKU095-2FFVC1517I、XC7K410T-2FBG900I、XC7Z010-2CLG400I、XCZU4EG-2FBVB900I、XCVU5P-2FLVA2104E、XCZU15EG-2FFVB1156E、XCZU27DR-2FFVE1156I、XCVU13P-2FHGA2104I、XC7VX690T-2FFG1926I、XC7V585T-2FFG1761I、XC7K325T-2FFG900I、XC7K325T-2FFG676I、XCKU040-2FFVA1156I、XCKU060-1FFVA1156I、XC7Z045-2FFG676I、XC7K410T-3FFG900E、XCKU040-2FFVA1156E、XCKU040-1FFVA1156C、XCKU040-2FBVA676I、XCKU040-1FFVA1156I、XCKU040-1FBVA676I、XCKU040-2FBVA676E、XCKU040-3FFVA1156E、XCKU040-2FFVA1156C、XCVU19P-2FSVA3824E3991、XCZU19EG-2FFVC1760E、XC6SLX45-2FGG484I、XCKU5P-2FFVB676I、XC3S200AN-4FTG256C、XC7K325T-2FFG900I、XC3S700A-4FGG484I、XC3S400AN-4FGG400C、XC7A100T-2FGG676I、XC7Z045-L2FFG676I、XC7A50T-1FGG484I、XC6SLX150T-N3FGG676I、XCKU060-1FFVA1517I、XC7A75T-1CSG324I、XC7K325T-2FFG676I、XC7Z010-2CLG225I、XC7K410T-2FFG900I、XC3S1400AN-4FGG676C、XCZU7EV-2FFVF1517I