一种FPGA对语音处理模块制造技术

本实用新型专利技术涉及音频处理技术领域，且公开了一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体，所述FPGA电路板主体的上表面电性固定连接有音频处理芯片，所述FPGA电路板主体的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口和两个线路接口，所述FPGA电路板主体位于音频处理芯片处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板，所述散热网板的上表面与音频处理芯片的下表面活动连接，所述FPGA电路板主体的两侧外壁均固定连接有防潮机构。本实用新型专利技术能够有效提高FPGA对语音处理模块中音频处理芯片持续工作的散热效率，而且FPGA对语音处理模块还具有防潮的功能，保证音频处理芯片持续稳定的运行，进而提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。用的可靠性和寿命。用的可靠性和寿命。

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【技术实现步骤摘要】

一种FPGA对语音处理模块

[0001]本技术涉及音频处理

，尤其涉及一种FPGA对语音处理模块。

技术介绍

[0002]FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，在MP3和手机等消费类电子产品中，人们对于这些个人终端的要求早已不限于单纯通话和简单的文字处理，音频处理功能已成为不可或缺的重要组成部分，通过FPGA对语音处理能够得到高质量音效的音频。

[0003]目前FPGA对语音处理模块随着持续使用时间的延长，FPGA对语音处理模块运行产生的热量较多，特别音频处理芯片底部散热空间较小，导致散热速度较慢，容易在音频处理芯片底部形成高热环境，进而影响FPGA对语音处理模块工作的稳定性，甚至会造成FPGA对语音处理模块损坏，影响其使用的可靠性和寿命。

[0004]为此，我们提出一种FPGA对语音处理模块来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对上述问题，而提出的一种FPGA对语音处理模块。

[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

[0007]一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体，所述FPGA电路板主体的上表面电性固定连接有音频处理芯片，所述FPGA电路板主体的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口和两个线路接口，所述FPGA电路板主体位于音频处理芯片处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板，所述散热网板的上表面与音频处理芯片的下表面活动连接，所述FPGA电路板主体的两侧外壁均固定连接有防潮机构。

[0008]优选的，所述防潮机构包括与FPGA电路板主体侧壁固定连接的圆筒，所述圆筒的内壁填充有硅胶干燥颗粒层，所述圆筒的外壁开设有多个透气孔。

[0009]优选的，所述散热网板的外壁固定连接有两个L形弹片，所述L形弹片的顶端侧壁固定连接有网片，所述网片的下表面与音频处理芯片的上表面活动连接。

[0010]优选的，所述FPGA电路板主体的上表面四角处均开设有固定圆孔。

[0011]优选的，所述音频处理芯片的型号为型音频编解码芯片。

[0012]优选的，所述圆筒的顶端内壁开设有螺纹，所述圆筒的顶端内壁螺纹连接有螺纹塞。

[0013]优选的，所述散热网板的侧壁固定套接有橡胶框，所述橡胶框的外壁与凹槽的槽壁固定连接。

[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种FPGA对语音处理模块，具备以下有益效果：

[0015]1、该FPGA对语音处理模块，通过设置的散热网板和网片，当FPGA对语音处理模块

持续使用时，FPGA电力板主体上音频处理芯片底部热量通过散热网板快速传导，并在散热网板两端暴露，增加与空气的接触面积，同时配合网片进一步扩大散热面积，并提高热量散发的速度，避免被高温影响，该机构能够有效提高FPGA对语音处理模块中音频处理芯片持续工作的散热效率，保证音频处理芯片持续稳定的运行，进而提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。

[0016]2、该FPGA对语音处理模块，通过设置的防潮机构，当FPGA对语音处理模块在设备壳体内遇到潮湿环境时，此时圆筒内硅胶干燥颗粒层通过透气孔吸收FPGA电路板主体附近空气中水分，避免水分附着在FPGA电路板主体上，保证FPGA电路板主体附近环境干爽，不易造成FPGA对语音处理模块损坏，该机构使FPGA对语音处理模块具有防潮的功能，提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。

[0017]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够有效提高FPGA对语音处理模块中音频处理芯片持续工作的散热效率，而且FPGA对语音处理模块还具有防潮的功能，保证音频处理芯片持续稳定的运行，进而提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。

附图说明

[0018]图1为本技术提出的一种FPGA对语音处理模块的结构示意图；

[0019]图2为本技术提出的一种FPGA对语音处理模块中防潮机构的结构示意图；

[0020]图3为本技术提出的一种FPGA对语音处理模块局部放大的结构示意图。

[0021]图中：1、FPGA电路板主体；2、音频处理芯片；3、麦克风输入接口；4、线路接口；5、散热网板；6、防潮机构；61、圆筒；62、硅胶干燥颗粒层；63、透气孔；7、L形弹片；8、网片；9、固定圆孔；10、螺纹塞；11、橡胶框。

具体实施方式

[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0023]实施例1，如图1和图3所示，一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体1，FPGA电路板主体1的上表面四角处均开设有固定圆孔9，固定圆孔9能够方便FPGA电路板主体1安装，FPGA电路板主体1的上表面电性固定连接有音频处理芯片2，音频处理芯片2的型号为型音频编解码芯片，型音频编解码芯片是一款功能强大的低功耗立体声24位音频编解码芯片，其具有低功耗设计和可控采样频率等特点能够高质量处理语音，并得到广泛应用。

[0024]FPGA电路板主体1的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口3和两个线路接口4，FPGA电路板主体1位于音频处理芯片2处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板5，散热网板5的上表面与音频处理芯片2的下表面活动连接，散热网板5的侧壁固定套接有橡胶框11，橡胶框11的外壁与凹槽的槽壁固定连接，橡胶框11能够尽量防止散热网片5与FPGA电力板主体1上导电路径接触而发生短路的情况。

[0025]散热网板5的外壁固定连接有两个L形弹片7，L形弹片7的顶端侧壁固定连接有网

片8，网片8的下表面与音频处理芯片2的上表面活动连接，散热网板5配合网片8进一步扩大音频处理芯片的散热面积，并提高热量散发的速度，避免被高温影响。

[0026]实施例2在实施例1的基础上，如图1

‑

2所示，FPGA电路板主体1的两侧外壁均固定连接有防潮机构6，防潮机构6包括与FPGA电路板主体1侧壁固定连接的圆筒61，圆筒61的内壁填充有硅胶干燥颗粒层62，圆筒61的外壁开设有多个透气孔63，该机构使FPGA对语音处理模块具有防潮的功能，提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。

[0027]圆筒61的顶端内壁开设有螺纹，圆筒61的顶端内壁螺纹连接有螺纹塞10，打开螺纹塞10能够方便更换圆筒61内硅胶干燥颗粒层62，上述电性连接为现有技术，且属于本领域人员惯用技术手段，因此不加以赘述。

[0028]本技术中，当FPGA对语音处理模块持续使用时，FPGA电力板主体1上音频处理芯片2底部热量通过

【技术保护点】

【技术特征摘要】

1.一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体(1)，其特征在于，所述FPGA电路板主体(1)的上表面电性固定连接有音频处理芯片(2)，所述FPGA电路板主体(1)的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口(3)和两个线路接口(4)，所述FPGA电路板主体(1)位于音频处理芯片(2)处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板(5)，所述散热网板(5)的上表面与音频处理芯片(2)的下表面活动连接，所述FPGA电路板主体(1)的两侧外壁均固定连接有防潮机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种FPGA对语音处理模块，其特征在于，所述防潮机构(6)包括与FPGA电路板主体(1)侧壁固定连接的圆筒(61)，所述圆筒(61)的内壁填充有硅胶干燥颗粒层(62)，所述圆筒(61)的外壁开设有多个透气孔(63)。3.根据权利要求1所述的一种FPGA对语音处...

【专利技术属性】

技术研发人员：孙小柱，

申请(专利权)人：杭州康芯电子有限公司，

类型：新型

国别省市：

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