时间：2025-04-11 来源：FPGA_UCY 关于我们 0
AMD在2022年2月14日，完成收购FPGA第一大厂赛灵思（），价值约500亿美元（原先估值350亿美元，被AMD股价上涨推高），创下芯片产业的交易纪录。因为FPGA可编程的特性，使其具灵活性、可客制性、平行处理能力、易于升级等优势。
通过FPGA，芯片设计者能在芯片送交制造（Tape Out）前，先为即将完成的ASIC或系统单芯片（SoC）创建数位双胞胎版本，有助于产品验证，并提高开发软件。人工智能蔚为风潮且相关技术快速翻新当下，FPGA更同时是AMD和英特尔（2015年6月以167亿美元收购全球第二大FPGA厂商）AI产品布局的重要一环。
AMD于今年 6月27日发布了世界最大的FPGA芯片 ，相较上一代赛灵思 +VU19P，增加了AI专用处理器，所有性能规格指标都是两倍起跳，并采用设计，尺寸约为77×77毫米，拥有1,850万个逻辑单元，以及控制平面操作的专用Arm 核心与协助调试的板载网络。AMD预定第三季提供样品给客户，2024年初全面供货。
Hot Chips 2023（第 35 届）进一步揭露 技术细节，就让我们仔细瞧瞧这颗「专为研发更大芯片诞生」的巨大 FPGA。
AMD开宗明义：现在就是 AI 时代，无论是 CPU、GPU 还是专用加速芯片，都要有 AI 能力。
设计目的不是当单设备使用，更多以丛集部署，以协助芯片验证和测试。模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源，依芯片大小和复杂性，可能需要跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。
因为FPGA 电路密度远不如原型设计的晶片，更大FPGA 容纳更大晶片的设计逻辑，或FPGA 丛集放入更大规模设计。
2019 年 Hot Chips，赛灵思发表 + VU19P，今年 规模则是两倍。
由四块 组成的 逻辑密度是前代两倍，且 AI 专用处理器 加持后，可提升八倍除错表现。
各种性能指标约是上代产品两倍。
规格细节。
AMD 藉 技术「经济的」扩大 FPGA 规模。
芯片连接与封装方式，不仅需接合 ，且还需支持密集的高速 I/O。
前代 + VU19P 的 配置方式。
前代 + VU19P「又长又宽」配置导致难以扩展 I/O。
所以这次从1×4改为2×2，更能平衡间的延迟。
2×2 亦能减少 40% 导线长度。
因此 AMD 这次才能打造如此巨大的 FPGA。
一颗 FPGA不够，可以来第二颗。
结合更新 7 纳米制程、两倍规模、2×2 排列、可程式化芯片内网路。
四颗 可比八颗 VU19P 有更高密度和更简单系统设计。
I/O 接口性能。
FPGA 读回性能。
经加持，达八倍除错效率。
八倍效率差距就是这样来的。
软件串列扫描链（Scan Chain）的效能提升。
多层分区流程可更快速布局和布线。
经过17年发展，赛灵思最新FPGA成为AMD第六代设计模拟装置。
这堪称本届 Hot Chips 罕见的完整简报，内容钜细靡遗，AMD 变相对「靠设计芯片过日子的潜在受众」做了整整 30 分钟广告，但 AMD 也表示，这些 FPGA 也非常适合固件开发和测试、验证 IP 区块和原型开发用。既然AMD都放出世界最巨大FPGA，接着我们就期待手握的英特尔会如何出招吧。
