时间:2024-08-10 来源:网络搜集 关于我们 0
英特尔一直是占据2021年头几周的新闻头条的科技公司,尽管部分原因是由于CES以及相关的最新的芯片,最出色的消费类产品新处理器的发布,这种情况并不罕见,但今年却有所不同。整个2020年的故事情节一直延续到2021年,涉及英特尔的沉沦和技术方面的执行失败。人们一直担心该公司可能将制造业务外包给台积电,出于某种原因,每个人都一直认为台积电是英特尔的竞争对手,而不只是一家为愿意支付费用的公司生产芯片的芯片代工厂。
英特尔的新CEO Pat Gelsinger
这一年结束时,由于英特尔尚未发布7nm处理器,而10nm的投产时间比预期的要晚得多,因此英特尔受到了新闻界和技术界的压力。由于需求旺盛,该公司还在2019年和2020年初面临CPU和服务器芯片短缺的问题。附带说明一下,AMD也面临CPU短缺的问题,因此这是一种行业现象,而不是仅与英特尔相关的孤立实例。
毫无疑问,英特尔以最小的芯片尺寸发布其最新,最强大的芯片已经为时已晚,但我们需要谨慎地混合地看待这一结果。是的,虽然英特尔发布10nm和7nm的时间已经很晚了,但是他们的研发并没有停滞不前。
在英特尔架构日,该公司推出了Super Fin晶体管(图1),金属-绝缘体-金属(MIM)电容器(图2),并使用钴改进了金属堆叠,从而改善了晶体管的速度和芯片性能,英特尔希望凭借这种技术来与台积电7nm芯片竞争。业内人士预计,英特尔将在2022年发布7nm芯片,随着时间的推移,这将使其落后于技术发展曲线。一个更重要的问题可能是:英特尔是否需要在制造业中拥有领先的工艺技术才能在计算和AI世界中具有竞争力?稍后我们将对此进行更多讨论。
图1:得益于整个工艺堆栈(从通道到互连)的创新,据说英特尔的10nm SuperFIN重新定义了FinFET。
图2:MIM电容
分析师认为尽管英特尔在技术发布方面落后,但其故事有经济方面的优势。英特尔通过扩展使用193i步进器和多图案的10纳米工艺,目前无需在EUV光刻上进行投资。 EUV系统的平均售价接近1.5亿欧元,而193i浸入式系统的售价约为6000万欧元,即使采用193i技术需要多个构图步骤,也可以节省大量资本支出。
如果您考虑使用193i并保持10nm的经济优势,而该芯片的速度与PC和服务器的竞争速度相同甚至更快,那么大多数CEO宁愿节省资本成本,而不是向前冲。这也意味着,英特尔可以让EUV技术更成熟一些,然后再赶上新工艺带来的生产难题被解决。我们已经知道他们已经受够了10纳米和7纳米的生产问题。
在分析中我还看不到其他一些东西,那就是英特尔仍然继续是晶体管技术研发的领导者。在2020年VLSI会议和IEDM会议上,英特尔介绍了使用纳米带和异构集成技术创建堆叠纳米片晶体管的下一代晶体管技术。 1月12日,IEEE光谱报道了英特尔与IMEC的一个联合项目,该项目生产一种自旋电子器件,该器件本质上是一种单电子晶体管,有可能使该行业工艺水平超越1nm。
但是,随着IMEC成为研究联盟,而TSMC成为成员,当TSMC选择升级到该级别的研发时,TSMC最终也可能会使用该技术。如果看一下研发投资的水平以及英特尔以及IBM的项目,我会看到美国正在失去其在半导体芯片方面的技术实力的问题。美国工业可能失去对领先制造业的控制力,但研发似乎仍处于良好状态。
媒体对台积电(TSMC)制造英特尔芯片大为吹嘘,并发出 “扰流板警报”:这已经发生了很长时间。台积电已经在处理英特尔的某些芯片,FPGA:据俄勒冈州报道,早在2009年,台积电就在为英特尔生产Atom芯片,台积电很可能早于2009年在英特尔产能紧缺时为英特尔生产过芯片组。
2020年1月11日,路透社报道称,台积电可能很快会为英特尔制造图形处理器单元(GPU)。如果您坐下来考虑一下,这将非常有意义。台积电已经为Xilinx和其他FPGA制造商制造了FPGA。一次,TSMC为Intel收购的Altera公司制造了FPGA。台积电可能也是全球领先的GPU生产商。 Nvidia和AMD都在台积电(TSMC)制造图形处理器芯片。从历史上看,FPGA和GPU是最早使用领先技术的芯片,这就是为什么我们听到使用5nm技术的Nvidia和Xilinx并着眼于下一代技术的原因。
我对英特尔外包芯片的最初疑问或担忧之一是,为什么英特尔在世界范围内会放弃其晶体管技术。在我多年来与英特尔技术人员的交谈中,晶体管技术和工艺秘密是英特尔的头号珠宝。多年来,即使由于第三方执行的一些逆向工程而使流程通用的情况下,也很难从Mark Bohr中窃取任何技术秘密。因此,如果英特尔让台积电(TSMC)生产GPU和FPGA芯片是有道理的,那么与台积电(TSMC)生产可以将Intel紧贴胸口的CPU或AI芯片相提并论。
GPU和FPGA的外包还将帮助英特尔释放服务器和AI芯片的容量,而服务器和AI芯片是当前的热门商品。
最后是有关鲍勃·斯旺(Bob Swan)辞职和聘请帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的新闻。鲍勃(Bob)是英特尔的第二位非技术专家,也是第一位专注财务的首席执行官。斯旺(Swan)从布莱恩·克赞尼希(Brian Krzanich)接管时,走出煎锅进了火坑,这可能是一种轻描淡写的说法,不过英特尔的窘境包括:14nm挣扎,10nm迟到,英特尔客户的CPU短缺。
尽管对Swan提出了广泛的批评,但我发现看到英特尔如何由CFO运作很有趣。决策似乎更多地受到经济因素的驱动,Vs技术是底线,承诺让台积电制造大量英特尔芯片可能是Swan的遗产。
从首席执行官的角度来看,Gelsinge将使英特尔重回技术轨道。 我敢肯定,工程师,也许是市场部门都认为这是积极的。 曾在VMware工作的Gelsinger应该对AI /数据市场有很好的了解,这将是英特尔未来成功的关键。