手把手教你选基金：芯片ETF急拉回落 阶段表现+17%后要回调了？

第3轮：ETF定投十年十倍计划

新饼图即将正式发布

芯片ETF今天平收，拒绝下行，过去98天涨幅+17.35%。

消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。

机构指出，2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。

　消息面上，上周五韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08~14.08亿元，同比增加754.11~819.42%。

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