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《2021人才市场洞察及薪酬指南》出炉:部分芯片领域专家平均年薪可达80-150万元

时间:2024-07-24      来源:网络搜集 关于我们 0

集微网消息,近日,人力资源服务企业科锐国际发布《2021人才市场洞察及薪酬指南》(以下简称“报告”)。本次报告涵盖19个重点行业及职能,近50个细分板块,包含2500+核心中高端及专业人才岗位信息。

报告中透露,近年来,集成电路产业高速发展,市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示,预计在2022年前后,集成电路产业有74.45万人才的需求,从业人员虽然在逐年上升,但专业研发人才依然供不应求。

集成电路的人才分布与我国集成电路产业布局相辅相成,主要以几大核心经济区域为主:一方面,北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国,北上深因此成为人才分布的第一梯队。除此之外,西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。

报告显示,芯片领域的重点领域主要人才缺口及热门岗位包括:IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发、数字验证工程师、FPGA专家、晶元封装工程师。

图片来源:科锐国际

芯片领域的Si/GaN新材料研发专家、DRAM研发专家、IC工艺研发专家平均年薪可达80万元-150万元,跳槽薪酬涨幅高达50%;大数据领域,数据平台研发、数据应用开发和数据产品类人才炙手可热,部分资深工程师年薪已超150万元;云计算、物联网领域,平台架构、解决方案、智能运维高层次人才缺口大,部分岗位年薪超过200万元,跳槽薪酬涨幅接近40%。

报告预计,2021年电子信息产业人才需求仍旧集中在5G、人工智能、关键元器件等行业热点。关键岗位的人才需求旺盛,企业在相关人才的投入力度上会加大。国内半导体中高端人才缺口依然较大,尤其是芯片设计领域。越来越多国内品牌大厂进军半导体行业,成为推动IC设计人才需求最大的增长点,越来越多芯片设计人员流入品牌大厂,但依然难以满足招聘需求。

关于芯片封装和制造,近期成立新厂不多,大部分还是原有FAB厂和封测厂的扩建需求。随着新能源汽车等相关领域的兴起,功率器件新公司也越来越多,IGBT等功率器件研发人才供不应求。Si、GaN等新材料作为半导体产业未来的发展方向,成为新的业务增长点,目前规模不大,但新材料方面的研发人员急剧紧缺。(校对/诺离)


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