“eFPGA—Soc的FPGA技术研讨会”邀请函

eFPGA是最近几年才出现的一种新的IP，让芯片设计者可以将FPGA可编程逻辑集成到自己的ASIC或SOC里，使得ASIC在流片后也能随时更新部分逻辑设计，极大的增强芯片的灵活性。为此，国家集成电路设计北京产业化基地（中关村芯园）将携手eFPGA市场的领跑者Flex Logix于2018年5月17日下午在北京举办2018 eFPGA研讨会。

此次研讨会将邀请Flex Logix的技术专家全场中文介绍什么是eFPGA技术、eFPGA的市场和应用，以及如何将eFPGA IP核集成到ASIC里的设计流程等方面为大家带来技术分享。现场还将有应用实例介绍与Demo演示。

中关村芯园 & Flex Logix诚邀您的参加！

一、会议时间:2018年5月17日 星期二14:00 - 17:00

二、会议地点:中关村芯园（北京）有限公司多功能厅（北京市海淀区中关村创业大街4号楼4层：海淀桥向南200米路东）

三、会议议程

会议日程

时间

参会嘉宾及观众入场签到

13:30-14:00

中关村芯园&致辞

14:00-14:05

eFPGA简介及市场和应用前景

14:05-14:30

Flex Logix eFPGA技术和产品介绍

14:30-15:00

eFPGA IP核集成到ASIC里的设计流程

15:00-15:30

现场交流

15:30-15:45

eFPGA的设计流程

15:45-16:15

应用实例介绍 + demo板演示

16:15-17:00

四、参会说明：

1.邀请参加（不收费用），请带一张本人名片签到。

2.联系人：王鑫

3.座机：010‐转817

4.拟参加培训人员可通过以下两种方式报名：

（1）、扫描下方二维码填写报名信息，进行研讨会报名。

（2）、请填写报名回执（见下表），回复邮件至。

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