时间：2025-01-26 来源：FPGA_UCY 关于我们 0
正朝着集成电路综合性产业基地、世界级智能制造产业中心进发的上海临港，是集成电路发展的新沃土。目前已经诞生了一批世界之最、全国第一的技术和产品，其中就包括“全国首根国产12英寸单晶硅棒”。2019年12月13-14日，中国电子学会、上海临港软件园、EETOP将在上海临港联合召开“2019上海临港集成电路产学研技术论坛暨创芯人才计划第一期射频芯片、AI芯片设计专题培训”，旨在搭建集成电路产学研用合作的交流平台，及高端集成电路创芯人才培养平台，进一步推动集成电路工程化人才的培养，助力我国集成电路产业快速发展。
当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国集成电路产业可持续发展的关键因素。“创芯人才计划”，旨在通过线下专业主题培训、学术探讨、企业考察交流等方式，让集成电路专业的学生、从业的工程师了解最新集成电路设计理念，掌握最先进的设计工具，共享最精湛的设计经验，拥有技术塑造未来的全球视角，以期帮助集成电路研发人员提升开发能力，进而对推动中国集成电路产业的发展做出积极的贡献。
大会基本信息
主办单位
中国电子学会
上海临港软件园
EETOP
时间地点
2019年12月13-14日
上海临港滴水湖皇冠假日酒店
（免费地铁站接送）
拟邀请嘉宾及参会代表
中国电子学会领导、两院院士 1-2 名
，学界和业界知名专家、集成电路和人工智能相关企业的 CIO、技术总监、架构师、工程师；
IP 服务厂商、EDA 厂商、 厂商、系统厂商；
业内创业新星、投融资领域单位，相关行业组织、高等院校、科研院所研究生及广大技术和开发爱好者。
共计 200 名左右嘉宾参加。
活动日程安排
豪华嘉宾讲师团
提前报名赠好礼
蓝牙开发板创芯大讲堂优惠券
培训课程安排（拟）
部分培训课程 •讲师风采
01
射频与超高速集成电路设计
培训讲师
李智群，东南大学信息科学与工程学院教授、博士生导师、IC学院副院长、教育部射频集成电路与系统工程研究中心副主任。1978年7月考入中国科学技术大学无线电电子学系；1979年2月由中国教育部公派法国留学，是我国改革开放后教育部派出的第一批公派留学生，并于1983年6月获法国波尔多第一大学无线电、电机、自动控制专业硕士学位；1983年7月至1993年3月在中国科技大学无线电系任教，并于1989年6月获中国科学技术大学通信与电子系统硕士学位；1993年3月作为中国科学院公派访问学者去法国波尔多第一大学微电子研究所( )从事射频芯片与无线通信系统研究工作，并于1996年6月以优异成绩获得法国波尔多第一大学电子学博士学位，并在法国从事两年博士后研究工作；1998年6月回国，在合肥国家高新区高新技术企业任总工程师；2002年9月人才引进至东南大学无线电工程系。
02
低中频接收机的有源复数滤波器设计与工程实践
Low-IF是无线通信RX中常用的一种架构，它通过复数滤波器电路实现了RF系统信号的镜像抑制功能。可以广泛应用于，GNSS，NBIOT等低各类功耗IOT领域的无线通信标准中。本课程基于40/55nm CMOS工艺，设计一款复数滤波器，它采用了4阶-RC结构，带有DCOC，RC 等校准功能。
预期收获
内容提纲
培训讲师
杨汝辉，武汉新芯集成电路有限公司（上海），NOR FLASH R&D 。曾供职于大唐半导体设计有限公司、ROHM半导体（上海）有限公司。12年IC产品R&D产业经验，涉及/RF/领域方向。量产项目包括FLASH//NFC、/GPS/、RTC、Audio等;研究项目包括NBIOT、TOF 等。积累了IDM，不同类型公司IC开发流程的经验。
03
类脑芯片的原理、开发与应用
12月14日 下午 13:30-17:00
培训讲师
赵地，中国科学院计算技术研究所副研究员，计算机与应用数学专业博士学位，美国路易斯安娜理工大学计算机与应用数学专业博士，美国哥伦比亚大学医学信息系博士后，美国俄亥俄州立大学脑与认知科学研究中心博士后。
04
加速应用优化设计创新
内容提纲
最近一段时间，互联和物联网产品在不同市场的兴起意味着OEM和芯片供应商需要快速但是同时也是经济地进行创新，Arm的使这成为可能：无论公司的预算或设计专业知识如何，都可以快速实现高质量的定制设计。业界领先并且经过充分市场验证的Arm IP以及世界级的成熟技术生态，能帮助您体现产品的差异化，降低成本，缩短开发时间。Arm的项目，是很多公司进行创新定制化SOC设计以及FPGA设计的选择，项目可以帮助客户降低风险，并且能快速获得Arm IP，相关资源，支持以及工具。 是中小企业创业以及大专院校进行科研的好选择。
培训讲师
宋斌，Arm中国市场经理，曾入职于NEC电子，瑞萨电子，从事MCU的FAE工作。后转任市场经理。2013年加入Arm中国，持续从事技术生态开发工作，具有MCU，SOC等相关行业背景和知识。
05
全流程且可差异化的AIoT 边缘芯片设计平台
目前，研究人员以及芯片设计工程师大多使用多个独立的 EDA软件来进行人工智能以及物联网边缘芯片设计，使用这样的方法无法使设计的效率提升，扩展设计规模，且容易出现流片错误。如同数字集成电路设计的成功取决于有效、成熟的电子设计化（EDA）方法，AIoT 边缘芯片结合传感器、数字以及模拟集成电路的设计流程也会进一步自动化以解决更复杂和差异化的设计需求。本课程将介绍专门针对于 AIOT 边缘芯片的自动化设计方法，我们将提供一体化设计框架来实现设计，包括版图，仿真，验证和测试等步骤。让学员认识并具备规划 AIoT 边缘芯片设计流程的能力，整合平台进行设计研发并且流片生产。
预期收获
内容提纲
培训讲师
Chen,博士，毕业于清华大学电子工程系，拥有 18 年半导体行业经验。曾任职于台湾积体电路制造公司（TSMC），为 21 项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人，所发明专利均用于量产芯片至今。2011 年加入明导电子科技（）,在 IC 设计方案事业方案事业部负责 MEMS、物联网终端器件、硅光子方面与全球各大晶圆厂的合作，让光子芯片设计师享有如电子芯片设计师相同流畅且安心的设计流程。目前专注于：
06
和 在半导体开发领域的应用
内容提纲
® 和 ® 简化了半导体器件的设计空间探索和自上而下的设计，使工程师们能够相互协作，结合运用建模方法和抽象级别来描述、分析、模拟和验证其多域系统。域的示例包括模拟、数字、射频、软件和热；抽象则可从晶体管级别到算法级别。完成建模阶段后， 和 中定义的系统模型、验证环境以及测试用例可在 EDA 工具中重用，从而连接系统设计和实现。这些功能使得工程人员可以大幅缩短设计迭代时间、降低项目计划延迟风险，并实现规范和设计变更的持续集成。
本报告将从AI、图像、通信、控制逻辑等数字设计、模拟和混合信号设计、验证、及RTL实现等几个方面介绍半导体开发领域解决方案。
培训讲师
陈晓挺，博士，中国高级应用工程师，专注于信号处理与通信方向，获得中科院博士学位。在加入之前，曾在中科院上海微系统与信息技术研究所和华为从事通信信号处理算法研究工作，在通信系统设计、信号处理、嵌入式开发方面有丰富的经验。
