时间：2024-08-10 来源：网络搜集 关于我们 0
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相信大家从这张图表中能看出来，国外与国内EDA厂商的差距，我们尚未出现能够实现EDA全流程覆盖的企业。一旦美国全面限制中国使用EDA软件，中国的芯片产业将遭受巨大损失,国内的芯片设计厂商都得停摆。
不要相信某企业说的什么全球化趋势，搞清楚，美国现在和你玩的是逆全球化。上篇文章给大家讲了EDA工具的重要性，以及EDA和CAD的不同。今天接着给大家讲一下国外EDA厂商的发展现状。只有更深入的了解对手,我们才能更有针对性的作出反制措施。
目前全球EDA厂商大约共有六七十家，但能排在第一梯队的也就只有三家，美国Synopsys（新思科技）、美国Cadence（楷登电子）、还有西门子明导Mentor Graphic，这是全球主流EDA厂商在这7项产品的布局能力。大家从图表可以看出来，这三家是目前仅有的、能提供全套芯片设计解决方案的企业，在部分领域拥有绝对优势，约占全球市场份额的80%。多说一句，EDA软件可分为设计类和制造类，前者主要用于芯片设计阶段，包括什么功能设计、布局布线、物理验证及仿真模拟等功能，而后者则主要用于芯片制造阶段。全球前三大 EDA 厂商均属于设计类 EDA，我们国产EDA龙头华大九天也属于此。
第二梯队的美国仿真巨头ansys、中国的华大九天等，拥有细分领域的全流程EDA工具，在某些点工具上也具有一些优势，约占全球市场份额的15%。第三梯队以点工具为主，缺少特定领域的全流程工具，大约有50家。比如说Autodesk欧特克，也就是我们平时用的autocad软件厂商。
我们国产厂商，未来要做到EDA全流程覆盖，必须掌握这7个方面的能力。模拟、数字前端、数字后端、封装、FPGA、系统、工业开发。上个视频我讲过了，模拟就是对你在芯片设计上，存在的一些错误来做一个提前的预判，就是让你减小损失、降低成本的。数字前端和数字后端怎么理解呢？通俗点说前端就是设计，从无到有。后端就是实现，把前端设计的芯片、思想、逻辑等，变成可以被工厂制造出来的物理量。所以总的来说前端更加具有挑战性，或者说理论性吧。后端实现的东西是前端决定的，如果前端错了，那后端肯定也没办法补救了对吧。封装技术就相当于是芯片的保护套，将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害的一种工艺技术。
FPGA怎么理解呢？早期用于原型设计，通俗地讲，它就是一盒子积木，你可以用它搭成你所需要的硬件电路，甚至是芯片。这东西和单纯设计的区别就是，少了很多后端流程。比如说芯片的前端设计，FPGA的验证是非常重要的。可以用 FPGA 模拟他设计的芯片，测试其功能的正确性。最后说说工艺开发，很多人可能纳闷，工艺开发有晶圆厂和设计公司的协同不就行了嘛？为啥还需要EDA公司也要懂工艺呢？你想啊，在新的工艺预研期，对于材料特性需要更深透的了解，因此要对整体设计配方，进行一系列的建模和仿真，所以你说EDA公司不懂工艺能行吗？
接着稍微给大家解读一下，垄断中国市场的这三大EDA巨头，各家在发展方向上侧重点不同，美国新思科技Synopsys，它家的产品线，是三巨头中综合能力最强的，目前是行业第一，主要优势就是数字前端、数字后端和验证测试，侧重点主要集中于复杂芯片的开发，比如说综合工具和时序分析工具，几乎垄断了这个市场。美国楷登电子Cadence是全球第二大EDA厂商，仅次于新思科技。有一套完整流程的电子设计工具，覆盖了从半导体芯片，到电路板设计乃至整个系统。它主要是在模拟或混合信号的定制化电路、版图设计、PCB设计方面的竞争力比较强。美国明导在2016年被西门子收购了，现在属于西门子数字化工业软件部门。它的规模远没有新思科技和楷登电子大，但为什么能排到全球第三呢？主要就是因为它的点工具做得非常好，比如说它的PCB设计工具全面，而且信号分析准确，优势还是非常明显的。但是在工具的集成度上相比前两家还是会弱一些。综合来看的话，新思科技和楷登电子的竞争力最强，能够覆盖电子设计的全部流程。
美国竞争力最强的三个领域，恰恰是我国半导体行业的短板所在，其中EDA突破的难度和紧迫性都更高。某些企业总是喜欢对美国抱有幻想，总觉得全球化是一个趋势，一家公司没必要自己去做所有东西，所以这家企业把倪光南开掉了，没有计划做芯片、做操作系统，而是安安静静的做一个组装厂的角色。有些企业总是好了伤疤忘了疼，抱有侥幸心理，忘记了美国Cadence（楷登电子）对中兴通讯长达7年的禁售令。忘记了华为海思的麒麟芯片，在美国的禁令下至今无法大规模生产。美国对中国科技领域的打压，也彻底粉碎了某企业笃信的“全球产业链”，根深蒂固的“造不如买”的执念彻底被打破。下期接着给大家讲国内厂商的发展现状，我们下期不见不散。
