天准科技取得基于迁移学习的半导体芯片检测技术专利，实现小样本条件下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能

本文源自:金融界

金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州天准科技股份有限公司取得一项名为“基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质“，授权公告号CN117574962B，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了基于迁移学习的半导体芯片检测方法，方法包括构建封装芯片缺陷检测神经网络模型及训练封装芯片缺陷检测神经网络模型。本发明提供的缺陷检测方法，基于迁移学习融合了第一网络模型和第二网络模型的优点；具体地，结合了卷积神经网络和注意力机制的优点；并基于迁移学习，先学习第一网络模型和第二网络模型的权重参数，在对模型进行迁移学习后重新训练，微调网络的权重参数，可以在小样本的条件下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能。