利亚德：玻璃基小尺寸领域与友达合作，拥有丰富的封装、模组设计、驱动IC领域技术与经验积累

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息，有投资者在互动平台向利亚德提问：董秘您好！贵司一直强调在小尺寸领域与其它厂商进行合作开发，请问具体能否透露一下具体有哪些合作，跟哪些厂商进行合作？能否明确说明一下贵司在研发领域有哪些技术是领先友商的，从各种渠道发布的信息面上看，相反一些友商在研发领域反而比贵司强不少。谢谢！

公司回答表示：目前，利亚德玻璃基小尺寸领域正与友达合作；利亚德在封装、模组设计、驱动IC领域有丰富的技术与经验积累。

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