当前位置:首页 > 新闻资讯 > FPGA之家动态 >

赛微电子:募投项目的制造工艺开发工作于2024年6月底全部完成,达到设定预期

时间:2024-07-25      来源:网络搜集 关于我们 0

本文源自:金融界AI电报

金融界7月7日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:张总您好:公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目,将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整,由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期?谢谢。

公司回答表示:截至2024年6月底,该募投项目的制造工艺开发工作已全部完成,达到设定预期。


注明:本内容来源网络,不用于商业使用,禁止转载,如有侵权,请来信到邮箱:429562386ⓐqq.com 或联系本站客服处理,感谢配合!

用户登陆

    未注册用户登录后会自动为您创建账号

提交留言