一种防折断的FPGA集成板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防折断的FPGA集成板卡，属于FPGA集成板卡技术领域，其包括FPGA集成板卡和外加固壳，所述外加固壳设置在FPGA集成板卡的外边缘处，所述外加固壳的内部卡接有散热翅片。该防折断的FPGA集成板卡，通过设置外加固壳和框形橡胶条，外加固壳为围绕FPGA集成板卡的边缘一周设计，使得外加固壳可以起到对FPGA集成板卡加固的作用，增强FPGA集成板卡的强度，进而避免FPGA集成板卡易产生折断的问题，降低FPGA集成板卡的损坏概率，提高FPGA集成板卡利用率，同时框形橡胶条可以在外加固壳受到的震动力时，起到吸能的作用，达到削弱震动力的效果，进而可以对FPGA集成板卡实现缓冲减震的作用，避免FPGA集成板卡电器件松脱导致连接松动接触不良。致连接松动接触不良。致连接松动接触不良。

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【技术实现步骤摘要】

一种防折断的FPGA集成板卡

[0001]本技术属于FPGA集成板卡

，具体为一种防折断的FPGA集成板卡。

技术介绍

[0002]FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

[0003]目前，现有技术中的FPGA集成板卡结构较为单一，比较单薄，由于材料限制，自身较为脆弱，在对其进行操作或者移动时，力道控制不慎会将电路板折断，容易损坏，而且在使用时容易因为外界振动产生影响，同时散热效果较差，因此，研究一种新的防折断的FPGA集成板卡来解决上述问题具有重要意义。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种防折断的FPGA集成板卡，解决了现有技术中的FPGA集成板卡结构较为单一，比较单薄，由于材料限制，自身较为脆弱，在对其进行操作或者移动时，力道控制不慎会将电路板折断，容易损坏，而且在使用时容易因为外界振动产生影响，同时散热效果较差的问题。

[0006](二)技术方案

[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防折断的FPGA集成板卡，包括FPGA集成板卡和外加固壳，所述外加固壳设置在FPGA集成板卡的外边缘处，所述外加固壳的内部卡接有散热翅片，所述散热翅片固定安装在FPGA集成板卡的表面，所述FPGA集成板卡的上表面和下表面均固定连接有框形橡胶条，两个所述框形橡胶条均位于外加固壳的内部。

[0008]作为本技术的进一步方案：所述散热翅片的数量设置为多个，多个散热翅片均匀分布在FPGA集成板卡的表面。

[0009]作为本技术的进一步方案：所述外加固壳的外表面固定连接有四个安装固定块，四个所述安装固定块分别位于外加固壳的四角处。

[0010]作为本技术的进一步方案：所述散热翅片的上表面固定安装有温感材料层。

[0011](三)有益效果

[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：

[0013]1、该防折断的FPGA集成板卡，通过设置外加固壳和框形橡胶条，外加固壳为围绕FPGA集成板卡的边缘一周设计，使得外加固壳可以起到对FPGA集成板卡加固的作用，增强FPGA集成板卡的强度，进而避免FPGA集成板卡易产生折断的问题，降低FPGA集成板卡的损坏概率，提高FPGA集成板卡利用率，同时框形橡胶条可以在外加固壳受到的震动力时，起到吸能的作用，达到削弱震动力的效果，进而可以对FPGA集成板卡实现缓冲减震的作用，避免

FPGA集成板卡电器件松脱导致连接松动接触不良。

[0014]2、该防折断的FPGA集成板卡，通过设置散热翅片和温感材料层，使得散热翅片可以引导FPGA集成板卡产生的热量向外扩散，进而可以使得FPGA集成板卡可以达到散热的作用，且多个散热翅片的设置提高了导热效果，便于FPGA集成板卡的良好散热，并且温感材料层的设置，可以在较高温度下进行变色，进而通过颜色可以直观的区分FPGA集成板卡处于高温运行状态。

附图说明

[0015]图1为本技术立体的结构示意图；

[0016]图2为本技术外加固壳立体的结构示意图；

[0017]图3为本技术框形橡胶条立体的结构示意图；

[0018]图4为本技术立体的剖面结构示意图；

[0019]图中：1、FPGA集成板卡；2、外加固壳；3、散热翅片；4、安装固定块；5、框形橡胶条；6、温感材料层。

具体实施方式

[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

[0021]如图1

‑

4所示，本技术提供一种技术方案：一种防折断的FPGA集成板卡，包括FPGA集成板卡1和外加固壳2，通过设置外加固壳2，外加固壳2为围绕FPGA集成板卡1的边缘一周设计，使得外加固壳2可以起到对FPGA集成板卡1加固的作用，增强FPGA集成板卡1的强度，进而避免FPGA集成板卡1易产生折断的问题，降低FPGA集成板卡1的损坏概率，外加固壳2设置在FPGA集成板卡1的外边缘处，外加固壳2的内部卡接有散热翅片3，散热翅片3固定安装在FPGA集成板卡1的表面，FPGA集成板卡1的上表面和下表面均固定连接有框形橡胶条5，通过设置框形橡胶条5，框形橡胶条5可以在外加固壳2受到的震动力时，起到吸能的作用，达到削弱震动力的效果，进而可以对FPGA集成板卡1实现缓冲减震的作用，避免FPGA集成板卡1电路件松脱导致连接松动接触不良，同时框形橡胶条5可以起到绝缘保护的作用，两个框形橡胶条5均位于外加固壳2的内部。

[0022]具体的，如图1和图2所示，散热翅片3的数量设置为多个，通过设置散热翅片3，使得散热翅片3可以引导FPGA集成板卡1产生的热量向外扩散，进而可以使得FPGA集成板卡1可以达到散热的作用，且多个散热翅片3的设置提高了导热效果，便于FPGA集成板卡1的良好散热，多个散热翅片3均匀分布在FPGA集成板卡1的表面，外加固壳2的外表面固定连接有四个安装固定块4，通过设置安装固定块4，使得安装固定块4可以通过螺丝实现位置的固定，进而可以对外加固壳2的位置锁定，进一步可以确保FPGA集成板卡1放置的稳定性，四个安装固定块4分别位于外加固壳2的四角处，散热翅片3的上表面固定安装有温感材料层6，通过设置温感材料层6，且温感材料层6的设置，可以在较高温度下进行变色，进而通过颜色可以直观的区分FPGA集成板卡1处于高温运行状态，使得相关人员可以查看及时处理。

[0023]本技术的工作原理为：

[0024]外加固壳2可以对FPGA集成板卡1起到良好支撑防折断，同时当受到震动力时，使得框形橡胶条5可以对吸收震动力，同时削弱震动力，使得FPGA集成板卡1得到缓冲效果，并

且散热翅片3可将FPGA集成板卡1产生的热量快速引导排出。

[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。

[0026]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

【技术保护点】

【技术特征摘要】

1.一种防折断的FPGA集成板卡，包括FPGA集成板卡(1)和外加固壳(2)，其特征在于：所述外加固壳(2)设置在FPGA集成板卡(1)的外边缘处，所述外加固壳(2)的内部卡接有散热翅片(3)，所述散热翅片(3)固定安装在FPGA集成板卡(1)的表面，所述FPGA集成板卡(1)的上表面和下表面均固定连接有框形橡胶条(5)，两个所述框形橡胶条(5)均位于外加固壳(2)的内部。2.根据权利要求1所述的一种防折断的FPGA集成...

【专利技术属性】

技术研发人员：付强，臧宇灵，

申请(专利权)人：无锡数科云软件有限公司，

类型：新型

国别省市：

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