FPGA厂家谁家强？

时间：2024-08-09 来源：网络搜集关于我们 0

【全球总体规模】

根据统计以及预测，在2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。但随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，预计FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。

2017年中国FPGA市场规模已达到100亿元，得益于AI、5G、云计算等新兴市场的兴起与发展，预计未来10年FPGA市场规模将会持续快速增长。预计到2022年，中国市场规模将超过300亿元，2017-2020六年间年复合增长率超25%

【应用占比】

对于全球FPGA的市场分布而言，FPGA的下游应用地区分布而言，目前最大的为亚太地区，占比39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%；而至2025年，亚太地区的占比将会继续的提高至43.94%，此间原因也主要因为下游应用市场在未来的主要增长大部分集中在亚太地区。

按照FPGA下游应用来分拆FPGA的市场规模的话，可以看到在2018年而言，通讯领域所用FPGA占据约40%，消费电子占据23%，为最大的应用下游；根据预测至2025年时最大的应用领域将是汽车，占比29%，而数据中心以及工业的占比也将直线上升至13%和19%。

【厂家分布】

在FPGA市场中，呈现Xilinx与英特尔（Altera）的双寡头垄断。

目前FPGA的主要产业链供应商仍然集中在欧美地区，以Altera（被Intel收购），和Xilinx两家为主。两家合计额的市场份额占到72%。

Xilinx与英特尔（Altera）拥有FPGA相关专利达6000多项，这么多的技术专利构成了很高的技术壁垒。

目前FPGA的主要产业链供应商仍然集中在欧美地区。

【厂家详解】

一、Xilinx 赛灵思

官网：http://www.xilinx.com

建立时间：1984

总部：加利福尼亚圣何塞市

介绍：Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，也是目前排名第一的FPGA解决方案提供商。

开发工具：Vivado，ISE(出了vivado之后，xilinx已经不考虑去升级ISE的版本了)

Xilinx发布了他的下一个平台Vitis，也就是硬件和软件分开了（即Vivado和IDE分开了），除了启动方式和使用方法略有区别外，其他操作几乎与上一代Vivado一模一样。

其FPGA产品包括如下几个部分：

1、Spartan系列：定位于低端市场，目前最新器件为Spartan7，为28nm工艺，Spartan6以前都是45nm工艺，该系列器件价格实惠，逻辑规模相对较小。Spartan7系列是7系列中拥有最低的价格、最低的功耗、最小的尺寸以及最低的设计难度，一些低端应用中极为合适。

2、Artix系列：Xilinx推出Artix系列产品，其目的应该是作为低端Spartan和高端Kintex的过渡产品，尤其在通信接口方面，相比Spartan有很大优势，所以，如果设计不是仅仅需要逻辑资源，而是需要先进的高速接口，不妨考虑Aritix系列。Artix7系列是7系列中，相对Spartan7系列则增加了串行收发器等高级硬核模块，其逻辑容量也更大，适合逻辑一些稍微复杂的中低端应用。

3、Kintex和Virtex系列为Xilinx的高端产品，包含有28nm的Kintex7和Virtex7系列，还有16nm的Kintex7 Ultrascale+ 和Virtex7 Ultrascale+系列。丰富的高速接口，主要用于通信，雷达，信号处理，IC验证等高端领域。Kintex7系列是7系列中，在所有系列中拥有最佳的性价比，无论是硬核数量还是逻辑容量，都能满足中低端、以及部分高端应用需求。Virtex7系列则是7系列中的大佬，只在高端应用中使用

4、全可编程 SoC 和 MPSoC系列，包括有Zynq-7000 和Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA,可嵌入ARM Cortex系列CPU,逐渐成为目前SOPC热门应用。

上图为Spartan7 子系列所有FPGA的所有逻辑资源列表

上图为Artix7子系列所有FPGA的所有逻辑资源列表，可以看到该系列相比于spartan7除了逻辑资源增加以外，还多了GTP和PCIe的硬核，这样功能更丰富了。

上图为Kintex7 子系列所有FPGA的所有逻辑资源列表，该系列相比于Artix7来说，逻辑资源更多了，并且不再支持GTP，而是支持性能更高的GTX串行收发器，并且其他硬核模块也更多了，比如CMT、Block RAM等。

上图为Virtex7 子系列所有FPGA的所有逻辑资源列表，不用多说，无论是逻辑资源还是专用硬核资源更多了，属于该系列最高端的FPGA。

上图为7系列FPGA的命名规则

上图为所有7系列FPGA的DSP资源柱状图

上图为所有7系列FPGA的Block RAM资源柱状图

上图为所有7系列FPGA的高速串行收发器资源柱状图，性能从低到高分别为GTP、GTX、GTH、GTZ，分别对应不同系列的FPGA。

上图为所有7系列FPGA的I/O资源柱状图

二、altera

官网: http://www.altera.com

建立时间：1983

总部：San Jose, California

介绍：业界与Xilinx齐名的FPGA供应商，于2015年被Intel以167亿美元收购。目前称作Intel FPGA，Altera化身为英特尔可编程事业部(PSG)。目前，Intel FPGA主要分为Agilex™、STRATIX、ARRIA、CYCLONE、MAX五大系列。

产品系列：

1、MAXII系列

MAXII 系列为CPLD, Altera一度以其CPLD闻名，如果选用CPLD，毫不犹豫用Altera的，至于CPLD和FPGA的区别，在此就不多说了。后面文章会有介绍。

2、Cyclone系列

最新为Cyclone10，定位与消费类产品，和Spartan为竞争对手，逻辑资源和接口资源都相对少，特点为性价比高。

3、Stratix系列

最新为Stratix10，为高端应用，和Xilinx的Virtex系列竞争。

4、Arria系列

为SOC系列FPGA, 内置ARM Cotex A9的核。最新技术为20nm工艺。

支持DDR4存储器接口的FPGA。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是业界先进的能够支持这一速率DDR4存储器的FPGA，存储器性能比前一代FPGA提高了43%，比竞争20 nm FPGA高出10%。硬件设计人员现在可以使用最新的Quartus II 软件，在Arria 10 FPGA和SoC设计中实现，666 Mbps DDR4存储器数据速率。

5、英特尔® Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，可将性能提升多达 40%，将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。

5.1 Compute Express Link

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族通过 Compute Express Link 提供了业界首个面向英特尔® 至强® 处理器的缓存和内存一致性互连技术。这项革命性的 FPGA 互连技术将为具有大量数据处理需求的内存密集型应用提供低延迟和性能优势。

5.2 领先的收发器

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族支持高达 112Gbps 的数据速率和第五代 PCI Express*，可加速收发器创新。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族为客户提供了全面的收发器产品组合，包括 28.3Gbps、58Gbps 和 112Gbps 收发器块。将收发器开发分离开来可加速产品创新。

5.3 DSP 创新

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族提供了一个可配置的 DSP 引擎，可提供对单精度 FP32、半精度 FP16、BFLOTA16 和 INT8 计算的增强型支持。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族还支持从 INT7 到 INT2 的低精度配置，以实现最大的灵活性。英特尔® Agilex™ FPGA 可编程性与 DSP 模块创新相结合，非常适合用于不断变化的人工智能工作负载。

5.4 异构 3D SiP 技术

凭借成熟的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族可提供面向异构芯片的高密度芯片到芯片互连，并以低成本提供高性能。由收发器、自定义 IO、自定义计算和英特尔® eASIC™ 设备块组成的大型设备块库提供了各种应用所需的敏捷性、灵活性和自定义功能。

5.5 强化协议支持

通过集成许多常用功能的强化协议（包括 100/200/400G 以太网、PCIe* Gen 4/5 接口、Interlaken、CPRI 和 JESD204B/C 等），英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族可提供最佳的功耗、性能和逻辑利用效率。

5.6 内存集成

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族提供业内首个面向英特尔® 傲腾™ DC 持久内存的 FPGA 支持。除此之外，HBM 集成允许在封装内提供高达 16GB 的外部内存，提供高达 512 GB/s 的峰值内存带宽。专用的 DDR5/4 硬核内存控制器支持进一步扩展板载 DRAM 内存。

5.7 第二代英特尔® Hyperflex™ 架构

与英特尔® Stratix® 10 设备设计相比，对备受赞誉的英特尔® Hyperflex™ 架构的持续改进可提供更高的性能。第二代英特尔® Hyperflex™ 架构将扩展到英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族的所有密度和变体，从而大大提高客户的生产力并缩短产品上市时间。

5.8 安全设备管理器

安全设备管理器将作为整个 FPGA 的中央命令中心，控制配置、设备安全性、单事件翻转 (SEU) 响应和电源管理等关键操作。安全设备管理器为整个设备建立了统一的安全管理系统，包括 FPGA 架构、 SoC 中的硬核处理器系统 (HPS)、嵌入式硬核 IP 模块，以及 I/O 模块。

三、Lattice

官网

:http://www.latticesemi.com

建立时间：1983

总部：Hillsboro, Oregon

介绍：著名的可编程逻辑解决方案供应商，仅次于Xilinx和Altera。

产品介绍：

1、ECP系列，为Lattice自己的开发的FPGA系列，提供低成本，高密度的FPGA解决方案，而且还有高速Serdes等接口，适用于民品解决方案居多。

2、ICE系列，为收购SilioncBlue的超低功耗FPGA,也曾用在iPhone7里面，实现了FPGA首次在消费类产品中应用，可见其功耗有多低。

3、Mach系列，替代CPLD，实现粘合逻辑的最佳选择。作为CPLD的发明者，Lattice在CPLD领域依然表现卓越。

Lattice被使用在iPhone7上。

这款FPGA提供了SPI和I2C接口，可作为master控制其它传感器及slave被CPU控制；RGB drv可用于控制三色屏幕背光LED，IR drv可用于控制红外线LED；NVCM片上非易失性存储器，可代替部分flash功能；额外的普通可编程PIN脚；内含DSP资源可用于数据处理，以及一些RAM和CLB资源，可用于实现逻辑功能。

四、Actel被MicroSemi收购

官网: http://www.actel.com

建立时间：1985

总部：Irvine, California

介绍：专注于美国军工和航空领域，产品为反熔丝结构FPGA和基于Flash的FPGA为主，具有抗辐照和可靠性高的优势。

Microsemi于2010年收购了Actel，因此，Microsemi的FPGA有三十年历史。Actel主要提供非易失性FPGA，产品主要基于反熔丝工艺和FLASH工艺，其产品主要用于军用和宇航。Actel是美国军方的合作伙伴，占据了美国90%以上航天航空的FPGA市场，在过去的十多年中，Actel反熔丝的FPGA已经成功地应用于 300多个太空计划，这些应用足以证明Actel的FPGA在可靠性方面是毋庸置疑的。

反熔丝器件以军用市场为主，未对民用市场开放，所以一直以来大家对Actel的印象都是若隐若现，直到2002年，其创新的基于Flash架构的FPGA的出现，从此揭开了Actel神秘的面纱，从此Actel逐渐走向了民用市场，被大家所认知。第一款Flash架构的FPGA是ProASIC，其等同于CPLD的单芯片特点以及超越于CPLD的低功耗和大容量特点赢得了开发工程师的好评，越来越多的人使用Flash架构的FPGA去替换原有的CPLD和SRAM的FPGA。

随着社会需求的不断改变，Actel也在不断地改进FPGA的技术，不断完善和丰富FPGA的功能和内部资源，在2005年Actel推出了第三代Flash架构的FPGA——ProASIC3/E，ProASIC3/E的成功推出预言着新的一场FPGA之间的“战斗”即将拉开，ProASIC3/E系列是因应市场对全功能、低成本FPGA的强劲需求而设计的，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。以下是Actel的产品：

Fusion：业界首个带有模拟功能的FPGA，集成了12位AD、Flash Memory、RTC等部件，使SoC成为了现实；

IGLOO：超低功耗的FPGA，具有独特的Flash *Freeze的睡眠模式，在该模式下最低功耗可达5µW，并能保存RAM和寄存器的状态；

IGLOO2：在IGLOO的基础上对I/O进行了优化，提供超多的I/O口、支持斯密特触发器输入、热插拔等特点；

ProASIC3L：不仅具有ProASIC3的高性能，而且具有低功耗的特性；

Nano：业界最低功耗的FPGA，最低静态功耗可达2µW，具有3mm*3mm的超小封装，0.46美金的超低起定价。

这些系列都属于Actel第三代技术的Flash架构的FPGA，其不同的特点完全能够满足各种不同市场的需求，而且给用户带来了众多的选择和为提升用户产品的竞争力带来了意想不到的效果，进而Actel主推第三代的Flash器件自然而然地成为了令人瞩目的新星。

产品介绍：

1、基于FLASH的通用FPGA系列，包括有PolarFire、IGLOO2，IGLOO2三个高、中、低端系列。

2、特殊领域应用系列，如基于SOC的 ProASIC3和数模混合的Fusion。内置有ARM，AD等。

3、反熔丝FPGA，主要用于航天，有抗辐照功能，不可重复擦写，烧写一次有问题，片子就报废了。所以，充分的仿真是非常有必要的。

五、Achronix

官网: http://www.achronix.com

总部：Santa Clara, California

介绍：Achronix是一家提供高性能，高密度FPGA方案的美国高科技公司。致力于最先进的22nm 3D FinFET 技术发展新一代FPGA器件。

产品介绍：

其Speedster22i为世界上最快的FPGA,拥有丰富接口，如100G Ethernet, 100G Interlaken, PCI Express 和 DDR3。

其特点是：规模大，功耗低和性价比高。

面向市场：通信，测量，CPU加速和军工等领域。

Achronix的Speedster7t FPGA集成了8个GDDR6的硬核，如图所示。

Speedster7t FPGA架构

国产FPGA厂商

一、京微齐力

京微齐力（北京）科技有限公司注册在北京经济技术开发区，总部设于亦庄，在中关村设有研发中心。

京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。

公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。

公司技术与产品将涵盖可编程FPGA内核，异构计算与存储架构、芯片设计、软件开发、系统IP应用等相关技术领域。

研发新一代面向人工智能/智能制造等应用领域的AiPGA芯片（AI in FPGA）、异构计算HPA芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可编程eFPGA IP核（embedded FPGA）三大系列产品。

京微齐力脱胎于2005年成立的京微雅格，由于FPGA是一项资金消耗量巨大、研发时间久、回报周期长的产品，2016年时，京微雅格出现资金链断裂，随后陷入经营困境。

据当时媒体报道，在其核心管理层坚守18月后，只剩下8位员工，后再征求到原公司股东同意的前提下，时任副总裁的王海力与其他8位同事最终决定二次创业，在2017年6月成立了“京微齐力（齐力科技）”，王海力出资200万元，任董事长兼总经理。原公司以存续的状态继续维持着，同时将其所有产品、技术等全部独家授权给现公司使用。

据悉，京微齐力获得了“京微雅格”上百件FPGA专利和专有技术（含国际专利）的授权及二次开发权，在原“京微雅格”产品基础上推出了包括HME-R（河）系列、HME-M（山）系、HME-C（云）系列和HME-P（星）系列产品，同时还推出了HME-H（大力神）系列、HME-A(阿凡达)和HME-E(悟空)系列产品。同时，还有配套的FX-伏羲软件。

R(河)系列的产品定位于可穿戴设备和便携式移动终端（如LTE及未来的5G智能电话、移动智能终端（Tablets）如iPAD/eBook、销售服务POS终端）、物联网终端、智能安防监控设备、个人医疗监控设备、太阳能光伏设备以及北斗产业相关的各类终端等领域。

该系列产品采用40纳米工艺成功量产2颗“河”系列微功耗FPGA芯片，可用于智能手机、物联网、AR/VR等多个应用领域。该系列产品有768到3072个4输入查找表(LUT)，采用先进的逻辑结构，精确映射设计；具有128位AES配置文件密钥及用户自定义安全ID；支持用户可配置IO，最多可提供80对LVDS IO。

C(云)系列产品定位于高性能的网络交换、通信系统、信息安全、电力运营、大数据和云计算等高端应用领域。针对这类市场特点，C系列产品将在设计的独特性、定制化、高性价比以及软件灵活性等方面体现出优势。iSuppli市场分析数据表明，上述重点领域占据FPGA 40%以上的市场份额。全球最大FPGA客户华为公司及中兴等国内其他大客户每年各自采购FPGA器件的金额高达数亿美元。公司研制的第一颗千万门级C系列芯片C1开始提供工程样片，为国产FPGA芯片进入通信电力等核心领域奠定基础。该系列产品采用的是40nm CMOS工艺，以及全新的LUT6架构，可等价于60K 4输入LUT逻辑单元；具有高达6.5G bps Serdes高速I/O。其他几类产品基本上还都处于研发中。

二、复旦微电子

复旦微电子是1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建的。该公司已于2000年8月4日在香港上市(股票编号:1385)，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。主营业务包括金融IC卡，NFC芯片，FPGA芯片等。

8月4日芯片设计公司上海复旦微电子集团股份有限公司以发行价6.23元/股正式科创板上市。

本次上市募资 6 亿元投入可编程片上系统芯片的研发及发展与科技储备资金(用于新一代嵌入式可编程器件研发及产业化项目、高性能人工智能加速引擎项目、高级别安全芯片项目)

先进的技术和深厚的背景让复旦微电开盘就收到市场的欢迎，其股价较发行价最高上涨到达834%，截至收盘复旦微电最新股价55.90元，总市值为455亿元。

据悉，从上世纪90年代至今，复旦微电子已开发了6代FPGA产品，承接了多项FPGA重大专项项目，形成了技术精湛的FPGA研发团队，突破了大规模FPGA产品的软硬件关键技术。

该公司在2018年5月推出的FPGA产品JFM7K325T，对标Xilinx同型号的产品XC7K325T，突破了在传统集成电路设计基础上的高可靠性设计，采用了全新的亿门级FPGA创新架构，并集成了专用超高速串并转换模块、高灵活可配置模块、专用数字信号处理模块、高速内部存储模块、可配置时钟模块等适用亿门级FPGA应用的模块电路。据说，上海复旦微电子的器件直接可以用Xilinx的Vivado套件直接编译。

三、紫光同创

背靠紫光集团的深圳市紫光同创电子有限公司是一家专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是紫光集团“芯云战略”中“芯”的重要组成之一。也是深圳市国微电子有限公司成立了全资子公司。其产品覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业物联网等领域。

据其官网介绍，紫光同创注册资本3亿元，总投资超过10亿元，产品市场覆盖通信网络、工业控制、视频监控、消费电子等领域。其总部设在深圳，拥有上海、北京等分公司，公司人数超过300人，研发人员占比超过80%，拥有专利近200项。

紫光同创的主要FPGA产品有Titan系列、Logos系列和Compact系列。

其中，Titan系列产品是其推出的全新的高性能千万门级FPGA产品，采用了自主知识产权的体系结构和40nm工艺；具有高达174K等效LUT4逻辑单元；系统最高频率为500MHz，块存储器资源高达9Mbit；支持多种高速IO接口：SERDES速率6.25Gbps，DDR3速率1066Mbps，LVDS速率1.25Gbps，PCIE Gen 2.0 X1/X4 及1000M/10G以太网等；支持SPI/JTAG/并行/串行等多种编程加载方式，支持远程加载。主要适用于通信网络、信息安全、数据中心、工业控制等领域。

Logos系列产品是其推出的高性价比FPGA产品，采用了全新LUT5结构的40nm工艺，具有灵活可编程的CLM，每个CLM包含4个LUT5和6个寄存器；集成了DSP处理单元、256bit AES加密算法，带有高速MIPI接口和DDR3接口，此系列为各类成本敏感型、有加密设计需求和高速DDR3带宽的应用提供最大价值，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域。

Compact系列则属于超低功耗的CPLD产品，采用了基于55nm的eFlash工艺，具有1K~7K LUT4逻辑单元，支持3.3/2.5V内核或低电压1.2V内核器件可选；支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等；封装可低至2.5mm×2.5mm，用户IO可高达336个。专门为了满足低功耗、低成本设计需求而设计。可应用于通信、消费电子、无人机和工业等领域。

该系列芯片的首款产品PGC2400G已经完成研发并已流片，预计今年第三季度向市场提供工程样品。此外，该公司还在继续推进新一代Titan2系列可编程芯片的研发，据说已经取得了大部分关键技术的突破。

软件方面，Pango Design Suite是紫光同创基于多年FPGA开发软件技术攻关与工程实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件，可以支持千万门级FPGA器件的设计开发。该软件支持工业界标准的开发流程，可实现从RTL综合到配置数据流生成下载的全套操作。

四、高云半导体

高云半导体成立于2014年，是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。

目前该公司研发团队有100余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验，参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程，积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合后，于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放开发软件下载。2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。

该公司目前主要聚焦在中低密度的FPGA市场，面向通讯、LED显示、工业控制、汽车电子、消费电子、医疗和数据中心等领域推动了晨曦和小蜜蜂两个家族4个系列11颗芯片的量产，产品也获得了不错的成绩。据高云公布的信息，截止到2019年1月份，他们的芯片出货量突破了1000万片。

其中晨曦家族产品具有高性能、低功耗、内部资源丰富等特点，主要面向通信和工业领域。GW2A系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的DSP资源，高速LVDS接口，以及丰富的BSRAM存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA架构以及55nm工艺使GW2A系列FPGA产品适用于高速低成本的应用场合。

小蜜蜂家族则是高云半导体针对消费类市场推出的产品。GW1N系列FPGA产品是高云半导体小蜜蜂(LittleBee)家族第一代产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

GW1NR系列FPGA产品则是一款系统级封装芯片，在GW1N基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片，同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

GW1NS系列包括SoC FPGA产品（封装前带“C”的器件）和非SoC FPGA产品（封装前不带“C”的器件）。SoC FPGA内嵌Arm Cortex-M3硬核处理器，而非SoC FPGA内部没有Arm Cortex-M3硬核处理器。此外，GW1NS系列FPGA产品内嵌USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC转换器。以Arm Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS系列SoC FPGA产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。

五、安路科技