时间：2024-08-09 来源：网络搜集 关于我们 0
金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向复旦微电提问：请问新一代十亿门级FPGA产品进度如何，什么时候可以开始量产。
公司回答表示：公司“新一代FPGA平台开发及产业化项目”已完成3个子系列产品相关的芯片需求分析，芯片概要设计，部分底层模块已流片验证；目前正处于开发实现阶段，正在进行整体线路设计并开始样片流片，产品配套工具VultureTM EDA软件也正在开发和验证中。更多详情，您也可查阅公司披露的《向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》、《发行人及保荐机构关于审核问询函的回复》等文件。
本文源自金融界AI电报
