时间:2024-08-07 来源:网络搜集 关于我们 0
金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向复旦微电提问:请问新一代十亿门级FPGA产品进度如何,什么时候可以开始量产。
公司回答表示:公司“新一代FPGA平台开发及产业化项目”已完成3个子系列产品相关的芯片需求分析,芯片概要设计,部分底层模块已流片验证;目前正处于开发实现阶段,正在进行整体线路设计并开始样片流片,产品配套工具VultureTM EDA软件也正在开发和验证中。更多详情,您也可查阅公司披露的《向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》、《发行人及保荐机构关于审核问询函的回复》等文件。
本文源自金融界AI电报