EP2S60F672C4N/Altera/代理现货库存/FPGA可编程/深圳太航半导体

基本信息：家族：Stratix II EP2Sxx逻辑单元数量：672个引脚数：672个封装类型：C4N，即球栅阵列封装（BGA）逻辑资源：逻辑单元（LEs）：EP2S60F672C4N包含672个逻辑单元，每个逻辑单元可以实现复杂的组合逻辑或者简单的寄存器传输功能。寄存器：有大量的寄存器用于数据存储和时序控制。内部互联：具有丰富的内部互连资源，支持灵活的路由和信号连接。带宽和性能：最大时钟频率：取决于具体设计，通常可以达到数百兆赫兹甚至更高。乘法器和乘法累加器（MAC）：支持高速数字信号处理操作。功耗和热管理：功耗：根据工作状态和配置不同而变化，可以通过部分重配置技术降低功耗。热设计功耗（TDP）：未提供具体数值，通常需要查看详细规格或通过仿真计算得出。特性与优势：可靠性：具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和商业应用。部分重配置：支持在不重新加载整个FPGA的情况下对部分逻辑进行更新。串行通信：集成有串行通信接口，如PCI Express、SATA、千兆以太网等。应用领域：通信：用于基带处理、协议堆栈、网络交换等。测试与测量：信号发生、采集、分析等。工业控制：运动控制、过程控制、机器人技术等。消费电子：高清视频处理、音频处理、接口桥接等。

产品属性

类型

描述

全选

类别

集成电路（IC）

嵌入式

FPGA（现场可编程门阵列）

制造商

Intel

系列

Stratix® II

包装

托盘

零件状态

停产

DigiKey 可编程

未验证

LAB/CLB 数

3022

逻辑元件/单元数

60440

总 RAM 位数

2544192

I/O 数

492

电压 - 供电

1.15V ~ 1.25V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳

672-BBGA

供应商器件封装

672-FBGA（27x27）

基本产品编号

EP2S60

EP2S60F672C4NEP2AGX95EF35C5NEP2AGX95EF29C5GEP2AGX65CU17C4NEP3C16F484C7EP1C4F324C7EPM3064ATC44-4EPM7160STC100-65AGXFA5H4F35C5NEP1AGX35CF484C6NEP3SL200F1152I3NEP2S15F484C4NEP2AGX95DF25I5NEP20K300EFI672-2XEPM1270GF256C5NEP4SGX230KF40C4NEP4SGX230FF35C3NEP2S30F484C4EN6361QIEPM7256AETC100-7EP2AGX125EF29I3NEP1S30F780C7EP1K50QC208-1NEP2S30F484I4NEPM7064AETI100-7NEP2S90F1020C5NEP2C70F672C8NEPF10K10AQC208-2EPM3512AFI256-10NEPM570F100A5NEP3SL340F1517C3NEP3SL150F780I4NEPM3512AQC208-10NEPM3064ATC100-10EPC2TC32EPM7128SQC100-155AGXMA7D4F27I5NEP4SGX360KF40C2NEP4SGX230FF35I4NEP1SGX25DF672C6NEP2AGX95EF35I5EP1K10TC144-3NEPM7128STC100-15EPM7256AETC144-7EPM7256SQC208-15N5AGXBA5D4F31C4NEP3C40F484C8EPM3128ATC100-10EP3SE110F1152I3NEPM7128SQC100-10

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